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申请/专利权人：广东矩隆电子制程技术有限公司
摘要：本实用新型公开了一种新式金属封装外壳，涉及电子元件技术领域，包括壳体，所述壳体的一侧贯穿插接设置有多组引脚；所述引脚的一端连接有焊接端，且焊接端在壳体的内部设置；所述壳体的一侧通过封板、盖板进行闭合密封，且封板通过插槽在壳体的一侧插接安装，并且插槽在壳体的内壁开设。本实用新型中，通过引脚在壳体的一侧进行插接安装，则使引脚与壳体连接灵活，便于引脚在壳体内部不同位置与电路板进行焊接，提高了外壳对不同电路板的适用性，而且通过在两侧对壳体进行开口，则使用户可以高效的在壳体的内部进行电路板封装，提高了外壳的使用便捷性和实用性，并且结构简单，生产成本低，适用性广。
主权项：1.一种新式金属封装外壳，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的一侧贯穿插接设置有多组引脚（2）；所述引脚（2）的一端连接有焊接端（8），且焊接端（8）在壳体（1）的内部设置；所述壳体（1）的一侧通过封板（3）、盖板（4）进行闭合密封，且封板（3）通过插槽（5）在壳体（1）的一侧插接安装，并且插槽（5）在壳体（1）的内壁开设。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广东矩隆电子制程技术有限公司 一种新式金属封装外壳
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