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申请/专利权人：昆山群悦精密模具有限公司
摘要：本实用新型公开了一种生产ITO‑半导体封装形式的注塑模具，包括模体，模体包括封装底模和设置在封装底模上方的封装顶模，封装底模内侧的中部设有底内封腔，底内封腔的内部设有若干第一模腔，封装顶模内侧的中部设有与底内封腔相对应的顶内封腔，顶内封腔的内部设有若干与第一模腔一一对应的第二模腔，底内封腔内壁的中部和顶内封腔内壁的中部均固定连接有加强中梁，加强中梁的两侧均固定连接有加强筋，加强中梁包括钢套筒、开设在钢套筒中部的安装槽和安装在安装槽内部的中心柱，封装底模的一侧和封装顶模的一侧，本实用新型一种生产ITO‑220半导体封装形式的注塑模具，提高了产品的加工质量，延长了模具使用寿命。
主权项：1.一种生产ITO-220半导体封装形式的注塑模具，包括模体1，其特征在于：所述模体1包括封装底模2和设置在封装底模2上方的封装顶模3，所述封装底模2内侧的中部设有底内封腔5，所述底内封腔5的内部设有若干第一模腔6，所述封装顶模3内侧的中部设有与底内封腔5相对应的顶内封腔8，所述顶内封腔8的内部设有若干与第一模腔6一一对应的第二模腔9，所述底内封腔5内壁的中部和顶内封腔8内壁的中部均固定连接有加强中梁11，所述加强中梁11的两侧均固定连接有加强筋12，所述加强中梁11包括钢套筒16、开设在钢套筒16中部的安装槽17和安装在安装槽17内部的中心柱18。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山群悦精密模具有限公司 一种生产ITO-220半导体封装形式的注塑模具
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