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申请/专利权人：西安外事学院

摘要：本发明提供了一种应用于驱动器的低滞回耐高温铅基压电陶瓷及其制备方法，通过倍增PZT压电陶瓷的晶粒尺寸，降低晶界效应最终减小材料的滞回，因此制备出的应用于驱动器的低滞回耐高温铅基压电陶瓷具有低滞回和耐高温特性，其滞回为5.8％，Tc温度为342℃，室温至250℃内应变不会衰减，比传统软性陶瓷应用范围更广，服役温度范围更宽，稳定性更强。且本发明制备陶瓷粉体及其流延浆料的烧结温度低、制备流程简单、制造成本低，可直接用于多层共烧压电陶瓷驱动器的制备。显然利用本发明提出的压电陶瓷配方制备的驱动器可以在不使用反馈电路和应变片传感器的情况下实现高精度直接驱动和快速响应，有效降低驱动器控制电路的设计难度和驱动器的制造成本。

主权项：1.一种应用于驱动器的低滞回耐高温铅基压电陶瓷的制备方法，其特征在于，包括：步骤1，将PbO、TiO2、ZrO2、Bi2O3、La2O3、SrCO3、ZnO粉体按照第一组分的化学计量比放入球磨罐中进行球磨和高温固相反应，得到钙钛矿结构的预制粉体；所述第一组分的化学式为1-x-y0.48PbTiO3-0.52PbZrO3-xBi0.3La0.7Zn0.5Ti0.5O3-yLa0.1Sr0.8TiO2.95，其中，x和y表示摩尔比，0.01≤x≤0.03，0.02≤y≤0.05；步骤2，在预制粉体中第二组分的化学计量比加入PbO和CuO粉体，并进行球磨和烘干得到陶瓷粉体；所述第二组分的化学式为：z％PbOCuO；第二组分的质量百分比为z％，1≤z≤2.5；其中，PbO与CuO的摩尔比为0.72：0.28；步骤3，将所述陶瓷粉体配置成流延浆料，并通过流延成型制备成陶瓷厚膜；步骤4，将所述陶瓷厚膜裁切成方形陶瓷膜，并通过温等静压成型将多片方形陶瓷膜制备成陶瓷素坯；步骤5，将所述陶瓷素坯进行排胶和高温固相烧结，得到低滞回耐高温压电陶瓷；所述排胶过程为：以0.3℃min的速率将高温炉升温至450℃，保温4h，随后以1℃min的速率继续升温至600℃，保温6h，最后得到排胶素坯；所述高温固相烧结在大气气氛下进行，具体过程为：在大气气氛下进行高温烧结以5℃min的速率将高温炉升温至950℃，保温4h，得到边长为6mm，高为1.2mm的方形PT-PZ-BLZT-LST-PC压电陶瓷。

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