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一种芯片加工用抓取机构 

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申请/专利权人:宜宾卓邦科技有限公司

摘要:本发明提供一种芯片加工用抓取机构,涉及芯片加工领域。该芯片加工用抓取机构,包括两个滑轨和放置机构,两个滑轨与放置机构之间设置有底座,底座的四个角均固定安装有滑杆,放置机构与底座的上表面滑动连接,底座的上方位于放置机构上设有气腔A,气腔A的内部为中空结构,气腔A上安装有两个与其内部连通的通气管,气腔A的四个角均固定安装有套环,四个滑杆分别贯穿四个套环之后螺纹套接有螺帽,滑杆的外部位于底座与套环之间套接有弹簧。该芯片加工用抓取机构,对比现有技术,在转移芯片的时候能够很好的保护芯片的外观,而且芯片的针脚都是比较脆弱的,这种抓取方式能够较好的保护其针脚,免除针脚出现断裂以及弯折的情况。

主权项:1.一种芯片加工用抓取机构,包括两个滑轨(1)和放置机构(2),其特征在于:两个滑轨(1)与放置机构(2)之间设置有底座(3),底座(3)的四个角均固定安装有滑杆(4),放置机构(2)与底座(3)的上表面滑动连接,底座(3)的上方位于放置机构(2)上设有气腔A(5),气腔A(5)的内部为中空结构,气腔A(5)上安装有两个与其内部连通的通气管(6),气腔A(5)的四个角均固定安装有套环(7),四个滑杆(4)分别贯穿四个套环(7)之后螺纹套接有螺帽(8),滑杆(4)的外部位于底座(3)与套环(7)之间套接有弹簧(9),气腔A(5)的底面固定安装有橡胶垫A(10),气腔A(5)的底面位于橡胶垫A(10)的下方固定安装有阻挡板A(11),阻挡板A(11)与气腔A(5)和橡胶垫A(10)均为密封连接,气腔A(5)的前后侧面均固定安装有两个插柱(12);所述放置机构(2)包括气腔B(13)和阻挡板B(14),气腔B(13)与底座(3)的上表面滑动连接,气腔B(13)的前后侧面均设有活塞(15),活塞(15)通过管道与气腔B(13)的内部连通,插柱(12)可以插进活塞(15)中将活塞(15)中的气体挤入气腔B(13)的内部,气腔B(13)的上表面固定安装有橡胶垫B(16),气腔B(13)的上方设有阻挡板B(14),阻挡板B(14)与橡胶垫B(16)以及气腔B(13)密封连接,气腔B(13)的左右侧面均固定安装有连接杆(17),连接杆(17)远离气腔B(13)的一侧固定安装有平台(18);橡胶垫A(10)为软质材质,橡胶垫A(10)的底面安装有多个等距离阵列的橡胶刺(23),气腔A(5)内部充气,橡胶垫A(10)上的橡胶刺(23)分开然后垫在芯片的针脚上,气腔A(5)放气,在橡胶垫A(10)和橡胶垫B(16)的共同作用下,芯片可以安全的贴合在橡胶垫A(10)上。

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