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申请/专利权人：浙江亚通新材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种温度压力传感器基座及基座钎焊方法，包括紫铜壳体和设于紫铜壳体上的陶瓷块；所述紫铜壳体包括竖管，设于竖管上端的盖板和设于盖板上表面上的环形板；所述盖板包括圆环形围板和设于圆环形围板内周面上边缘的内圆板，内圆板中部设有通孔，圆环形围板下端与竖管上端固定连接。本发明具有通过全新的工艺控制，使制成的温度压力传感器基座具有更高的耐压性，更好的气密性，更长的使用寿命的特点。
主权项：1.一种温度压力传感器基座，其特征是，包括紫铜壳体（1）和设于紫铜壳体上的陶瓷块（2）；所述紫铜壳体包括竖管（11），设于竖管上端的盖板（12）和设于盖板上表面上的环形板（13）；所述盖板包括圆环形围板（121）和设于圆环形围板内周面上边缘的内圆板（122），内圆板中部设有通孔（1221），圆环形围板下端与竖管上端固定连接；所述陶瓷块包括可伸入环形板中部并与内圆板上表面接触的圆形凸台（21），和与圆形凸台上表面连接的圆形板（22）；圆形凸台和圆形板中部设有贯穿孔（20），贯穿孔、通孔和竖管的中轴线相同，贯穿孔的直径＜通孔的直径＜竖管的内周壁的直径；圆形凸台下端面与内圆板上表面钎焊连接；圆形凸台的直径为圆形板厚度的1.9倍-2.1倍；圆形凸台与圆形板连接处设有R0.8-R1.0的倒角。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江亚通新材料股份有限公司 温度压力传感器基座及基座钎焊方法
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