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申请/专利权人：中国船舶重工集团公司第七0九研究所
摘要：本发明公开了一种集成电路电子元器件失效温度筛选装置及方法，其通过设计内热罩和外热罩形成内罩区和外罩区，且通过一升降机构带动内热罩在外热罩内做升降运动，实现内罩区与外罩区的连通或密封设置；并通过温控装置经第一热流控温通道控制内罩区的温度为测试温度，通过温控装置经第二热流控温通道控制外罩区的温度为下一梯度的测试温度；且当内热罩中完成上一个梯度温度点下的测试数据采集时，通过升降机构控制内热罩升起，连通内罩区与外罩区，通过热交换使内招区的温度迅速调节至与外罩区温度一致，从而节省待测集成电路电子元器件在失效温度筛选测试中升降温和温度稳定所需要的时间，进而提高集成电路电子元器件的失效温度筛选测试效率。
主权项：1.一种集成电路电子元器件失效温度筛选装置，其特征在于，包括热罩部件，所述热罩部件包括内热罩和外热罩，所述内热罩用于将集成电路电子元器件罩在一个控温封闭空间内，形成内罩区，所述外热罩同轴外套在所述内热罩外部，并与所述内热罩之间形成一环形外罩区；隔热密封垫，所述内热罩和外热罩的下端均能够与所述隔热密封垫密封设置，所述隔热密封垫上设有直径与待测集成电路电子元器件尺寸配合设置的曝露孔；温控装置，所述温控装置通过第一热流控温通道、第二热流控温通道分别与所述内热罩和外热罩连通设置，用于为内罩区和外罩区提供环境温度；其中，所述内热罩通过一升降机构实现内罩区与外罩区的连通或密封设置。
全文数据：
权利要求：
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