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申请/专利权人：瑶芯微电子科技(上海)有限公司

摘要：本发明提供一种MEMS麦克风及其制备方法。麦克风包括基底、背极和背板材料层，基底中形成有空腔；振膜架设于基底上，振膜中形成有褶皱结构及泄气孔；背极位于振膜上方，且与振膜具有间距，背极中形成有多个声孔；背板材料层位于背极上，且向外延伸至基底的表面，背板材料层中形成有多个开孔、若干背极阻挡块和支撑柱，开孔一一对应显露出声孔，支撑柱和背极阻挡块穿过背极并向下延伸，支撑柱与振膜相连接。本发明在振膜上设置褶皱结构的同时设置位于背极和振膜之间的支撑柱，可以确保MEMS麦克风在具有很高的检测灵敏度的同时避免振膜局部振幅过大，避免振膜破损以及和背极之间发生粘连，有助于提高MEMS麦克风的机械强度和性能。

主权项：1.一种MEMS麦克风的制备方法，其特征在于，包括步骤：提供基底，于所述基底上形成第一牺牲层；对所述第一牺牲层进行图形化处理以形成对应振膜的第一凹槽；于所述第一牺牲层上形成振膜材料层，所述振膜材料层填充所述第一凹槽以形成振膜，振膜包括褶皱结构和位于褶皱结构外侧的支架；于所述振膜中形成泄气孔，所述泄气孔显露出所述第一牺牲层；采用保形沉积法形成第二牺牲层，所述第二牺牲层覆盖所述振膜及泄气孔，形成的所述第二牺牲层的上表面有对应所述振膜的褶皱结构的凹凸结构；对所述第二牺牲层进行研磨处理以使所述第二牺牲层的上表面相平齐；于所述第二牺牲层中刻蚀形成对应背极阻挡块的第二凹槽，对应背极阻挡块的第二凹槽的深度小于所述第二牺牲层的高度；于第二牺牲层的表面形成背极材料层，所述背极材料层覆盖所述第二牺牲层并填充所述第二凹槽；对所述背极材料层进行刻蚀以形成背极，所述背极中形成有若干个声孔，所述背极中显露出对应背极阻挡块的所述第二凹槽，所述若干个声孔显露出所述第二牺牲层；形成背板材料层，所述背板材料层覆盖所述背极材料层，并填充声孔和第二凹槽；去除对应位于所述声孔中的背板材料层，直至于所述声孔中显露出所述第二牺牲层，其中，填充于对应背极阻挡块的第二凹槽内的背板材料构成所述背极阻挡块，所述背极阻挡块穿过所述背极并向下延伸；于所述基底中形成贯穿所述基底的空腔；刻蚀所述第一牺牲层和第二牺牲层以释放出所述振膜和背极；其中，所述褶皱结构的上方未设置所述背极阻挡块。

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