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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：本申请公开了使用成本函数或预期的未来参数变化对基板抛光期间的处理参数的控制。控制抛光系统包括：针对正由抛光系统处理的基板上的多个区域中的每个区域，从原位监测系统接收针对该区域的表征值的序列。对于每个区域，针对该区域确定抛光速率，并且针对至少一个处理参数计算调整。计算调整包括使成本函数最小化，该成本函数针对每个区域包括：i针对该区域的当前表征值与目标表征值之间的差异、或针对该区域的在预期终点时刻的预期表征值与目标表征值之间的差异；以及ii针对该区域的随时间推移的多个预测的未来压力变化、和或针对该区域的随时间推移的预测的未来压力与基线压力之间的多个差异。
主权项：1.一种用于控制抛光系统的计算机程序产品，所述计算机程序产品驻留在非瞬态计算机可读介质上，所述计算机程序产品包括用于使一个或多个计算机执行以下步骤的指令：针对正由所述抛光系统处理的基板上的多个区域中的每个区域，从原位监测系统接收针对所述区域的表征值的序列；对于每个区域，确定针对所述区域的抛光速率；以及针对多个参数更新时刻中的每个特定参数更新时刻，计算针对所述抛光系统的至少一个处理参数的调整，其中，所述调整的计算包括使成本函数最小化，所述成本函数针对每个区域包括以下各项：i针对所述区域的当前表征值与目标表征值之间的差异、或针对所述区域的在预期终点时刻的预期表征值与目标表征值之间的差异；以及ii针对所述区域的在所述特定参数更新时刻之后的参数更新时刻发生的多个预测的未来压力变化、或针对所述区域的在所述特定参数更新时刻之后的参数更新时刻发生的预测的未来压力与基线压力之间的多个差异。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 使用成本函数或预期的未来参数变化对基板抛光期间的处理参数的控制
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