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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：本发明涉及一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包封所述半导体芯片；布线结构，连接到所述第一重新分布层，并且在所述包封剂的厚度方向上延伸；第二重新分布层，设置在所述包封剂上并且连接到所述布线结构；以及标记，设置在所述包封剂上，并且包括提供识别信息的多个金属图案和连接到所述第二重新分布层的电路线。
主权项：1.一种半导体封装件，包括：连接构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并且包括第一重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且具有连接到所述第一重新分布层的连接焊盘；包封剂，设置在所述连接构件的所述第一表面上，并且包封所述半导体芯片；布线结构，连接到所述第一重新分布层，并且在所述包封剂的厚度方向上延伸；第二重新分布层，设置在所述包封剂上并且连接到所述布线结构；以及标记，设置在所述包封剂上，并且包括提供识别信息的多个金属图案和连接到所述第二重新分布层的电路线，其中，所述多个金属图案分别是形成二维条码的多个像素，并且其中，所述标记还包括围绕所述多个像素的金属线，并且所述金属线和所述电路线形成围绕所述多个像素的格子。
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