买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：东莞为勤电子有限公司

摘要：一种凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法，所述方法包括步骤：S1:将两根导线（3）末端处折弯成预设形状；S2:将两根所述导线（3）的末端分别耦联于热压敏电阻（4）的两面上；S3：在其中一个所述导线（3）末端处设置铜片（5）；S4：将上述结构整体封装于封装外壳（1）内，其中两根所述导线（3）伸出所述封装外壳（1）；S5：将伸出所述封装外壳（1）的两根所述导线（3）折弯成预设结构；S6：在与所述铜片（5）相邻的所述封装外壳（1）的外表面上设置安装平台（2）。本发明提供的凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法和由此方法制得的热压敏电阻可以很好地解决贴片时吸片的问题，大大降低了成本。

主权项：1.一种凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法，其特征在于，所述方法包括步骤：S1:将两根导线（3）末端处折弯成预设形状；S2:将两根所述导线（3）的末端分别耦联于热压敏电阻（4）的两面上；S3：在其中一个所述导线（3）末端处设置铜片（5）；S4：将上述结构整体封装于封装外壳（1）内，其中两根所述导线（3）伸出所述封装外壳（1）；S5：将伸出所述封装外壳（1）的两根所述导线（3）折弯成预设结构；S6：在与所述铜片（5）相邻的所述封装外壳（1）的外表面上设置安装平台（2）；所述步骤S1中的所述预设形状为U字形；所述导线（3）与所述热压敏电阻（4）之间设置有电极（6）。

全文数据：一种凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法及产品技术领域本发明属于热压敏电阻技术领域，具体涉及一种凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法及产品。背景技术目前大概率热压敏元器件的安装方式有多种，比如图1中的DIP插件安装方式，较易损坏管脚；或者如图2-4中所示的贴片安装方式，此方式会增加外壳，成本较高。因此这两种方式均存在一定的不足。发明内容为解决上述问题，本发明提供了：一种凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法，所述方法包括步骤：S1:将两根导线末端处折弯成预设形状；S2:将两根所述导线的末端分别耦联于热压敏电阻的两面上；S3：在其中一个所述导线末端处设置铜片；S4：将上述结构整体封装于封装外壳内，其中两根所述导线伸出所述封装外壳；S5：将伸出所述封装外壳的两根所述导线折弯成预设结构；S6：在与所述铜片相邻的所述封装外壳的外表面上设置安装平台。优选地，所述步骤S1中的所述预设形状为U字形。优选地，所述步骤S2中将所述导线耦联于所述热压敏电阻上的方法为：将所述导线焊接于所述热压敏电阻上。优选地，所述导线与所述热压敏电阻之间设置有电极。优选地，所述步骤S3中，将所述铜片设置于所述导线末端处的方法为：将所述铜片用电流焊接方式固定于所述导线末端处。优选地，所述步骤S5中，所述预设结构为表面贴结构或通孔贴装结构。优选地，所述步骤S6中，所述安装平台于所述封装平台的外表面上水平延伸形成。本发明还提供了一种采用如上述所述的凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法获得的凸台式贴片安装热压敏电阻，包括封装外壳及内部封装的热压敏电阻，所述热压敏电阻两面分别设置有电极，每一所述电极上分别固定有折弯成预设形状的导线的第一末端从而两根所述导线分别与所述热压敏电阻耦联，两根所述导线第二末端伸出所述封装外壳并折弯成预设结构，其中一个所述导线的第一末端与所述封装外壳内壁之间设置有铜片，且与所述铜片相邻的所述封装外壳的外表面水平延伸形成有安装平台。优选地，所述预设形状为U字形。优选地，所述预设结构为表面贴结构或通孔贴装结构。本发明提供的凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法和由此方法制得的热压敏电阻，一方面可以较好地封装热压敏电阻，并保持其正常工作；另一方面可以很好地解决贴片时吸片的问题，大大降低了成本。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将参考附图对根据本发明的实施例进行详细的描述。显然，下面描述仅仅是示例性的，并且不是要将本发明限制到以下实施例。图1是现有的大功率热压敏元器件DIP安装结构示意图；图2是现有的大功率热压敏元器件贴片安装结构示意图；图3是现有的大功率热压敏元器件贴片安装结构示意图；图4是现有的大功率热压敏元器件贴片安装结构示意图；图5是本发明提供的凸台式贴片安装热压敏电阻第一实施例结构示意图；图6是本发明提供的凸台式贴片安装热压敏电阻第二实施例结构示意图；图7是本发明提供的凸台式贴片安装热压敏电阻结构示意图；图8是本发明提供的凸台式贴片安装热压敏电阻结构示意图；图9是本发明提供的凸台式贴片安装热压敏电阻结构示意图。具体实施方式为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。首先，参考图5-9，描述根据本发明的制备方法及所获得的凸台式贴片安装热压敏电阻。其中，凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法具体步骤为：S1：将两根导线3末端处折弯成U字形；S2:将两根所述导线3的U字形末端分别焊接耦联于热压敏电阻4的两面上；S3：在其中一个所述导线3的U字形末端处设置铜片5，其中铜片5用电流焊接于导线3的U字形末端处；S4：将上述结构整体封装于封装外壳1内，其中两根所述导线3伸出所述封装外壳1；S5：将伸出所述封装外壳1的两根所述导线3折弯成表面贴结构或通孔贴装结构；S6：在与所述铜片5相邻的所述封装外壳1的外表面上水平延伸形成设置安装平台2。由上述制备方法获得的凸台式贴片安装热压敏电阻，包括封装外壳1及内部封装的热压敏电阻4，所述热压敏电阻4两面分别设置有电极6，每一所述电极6上分别固定有折弯成U字形形状的导线3的第一末端从而两根所述导线3分别与所述热压敏电阻4耦联，两根所述导线3第二末端伸出所述封装外壳1并折弯成表面贴结构（如图5）或通孔贴装结构（如图6），其中一个所述导线3的第一末端与所述封装外壳1内壁之间设置有铜片5，且与所述铜片5相邻的所述封装外壳1的外表面水平延伸形成有安装平台2。应当理解的是，本发明的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。

权利要求：1.一种凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法，其特征在于，所述方法包括步骤：S1:将两根导线（3）末端处折弯成预设形状；S2:将两根所述导线（3）的末端分别耦联于热压敏电阻（4）的两面上；S3：在其中一个所述导线（3）末端处设置铜片（5）；S4：将上述结构整体封装于封装外壳（1）内，其中两根所述导线（3）伸出所述封装外壳（1）；S5：将伸出所述封装外壳（1）的两根所述导线（3）折弯成预设结构；S6：在与所述铜片（5）相邻的所述封装外壳（1）的外表面上设置安装平台（2）。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中的所述预设形状为U字形。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中将所述导线（3）耦联于所述热压敏电阻（4）上的方法为：将所述导线（3）焊接于所述热压敏电阻（4）上。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述导线（3）与所述热压敏电阻（4）之间设置有电极（6）。5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，将所述铜片（5）设置于所述导线（3）末端处的方法为：将所述铜片（5）用电流焊接方式固定于所述导线（3）末端处。6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S5中，所述预设结构为表面贴结构或通孔贴装结构。7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S6中，所述安装平台（2）于所述封装平台（1）的外表面上水平延伸形成。8.一种采用如权利要求1所述的凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法获得的凸台式贴片安装热压敏电阻，包括封装外壳（1）及内部封装的热压敏电阻（4），其特征在于，所述热压敏电阻（4）两面分别设置有电极（6），每一所述电极（6）上分别固定有折弯成预设形状的导线（3）的第一末端从而两根所述导线（3）分别与所述热压敏电阻（4）耦联，两根所述导线（3）第二末端伸出所述封装外壳（1）并折弯成预设结构，其中一个所述导线（3）的第一末端与所述封装外壳（1）内壁之间设置有铜片（5），且与所述铜片（5）相邻的所述封装外壳（1）的外表面水平延伸形成有安装平台（2）。9.根据权利要求8所述的凸台式贴片安装热压敏电阻，其特征在于，所述预设形状为U字形。10.根据权利要求8所述的凸台式贴片安装热压敏电阻，其特征在于，所述预设结构为表面贴结构或通孔贴装结构。

百度查询： 东莞为勤电子有限公司 一种凸台式贴片安装热压敏电阻制备方法及产品