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申请/专利权人：珠海中京电子电路有限公司
摘要：本发明属于内层芯板为机械盲孔的PCB板技术领域，公开了一种预防工控类HDI板板翘的PCB制作方法及系统。该方法机械盲孔同时在两张复合层芯板制作，使PCB流程对称设计，降低PCB板在制造过程中的应力，具体包括：第一复合层芯板流程：开料、机械钻孔、沉铜板电、树脂塞孔、内层线路、内层蚀刻、棕化、压合；第二复合层芯板流程：开料、机械钻孔、沉铜板电、树脂塞孔、内层线路、内层蚀刻、棕化、压合。本发明满足了预防工控类HDI板板翘曲度≤0.5％的要求。通过将流程及图形优化为对称设计后，此类N+N机械盲孔板的板翘曲能力可以由1.0％提升到0.5％以内。
主权项：1.一种预防工控类HDI板板翘的PCB制作方法，其特征在于，该方法在机械盲孔加工时，制作两张复合层芯板，使PCB流程对称设计，降低PCB板在制造过程中的应力，具体包括：第一复合层芯板流程：开料、机械钻孔、沉铜板电、树脂塞孔、内层线路、内层蚀刻、棕化、压合；第二复合层芯板流程：开料、机械钻孔、沉铜板电、树脂塞孔、内层线路、内层蚀刻、棕化、压合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海中京电子电路有限公司 一种预防工控类HDI板板翘的PCB制作方法及装置
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