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申请/专利权人：苏州天准科技股份有限公司
摘要：本发明提供了一种套刻误差的量测装备和套刻误差量测方法，属于半导体检测及加工制造领域，测量装备包括粗对准单元、精对准单元、运动载台、测量单元和控制模块；晶圆设有多个对准标记，粗对准单元和精对准单元对晶圆进行粗对准和精对准，运动载台和或测量单元基于对准信息实现对晶圆的实时对焦；套刻误差量测方法包括放置晶圆、晶圆初对准、粗对准、精对准和对焦及量测。本申请采用了位置对准的粗对准和姿态对准的精对准相结合的对准方案，既能保证对准精度又能提高对准速度，实现了套刻误差量测的高质量自动对焦，为超精密套刻误差量测提供基础保障，便于在半导体量检测和加工领域推广应用。
主权项：1.一种套刻误差的量测装备，其特征在于：测量装备包括粗对准单元100、精对准单元200、运动载台300、测量单元400和控制模块500；运动载台300用于支撑和定位设有多个对准标记的晶圆，粗对准单元100和精对准单元200对晶圆进行粗对准和精对准，测量单元400用于对晶圆量测；控制模块500用于接收对准信息，运动载台300和或测量单元400基于对准信息实现对晶圆的实时对焦。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州天准科技股份有限公司 一种套刻误差的量测装备和套刻误差量测方法
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