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一种车载主机结构 

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申请/专利权人:惠州华阳通用电子有限公司

摘要:本发明公开了一种车载主机结构,包括由上往下依次分布的中框、PCBA组件、底壳,所述PCBA组件的左右两侧分别设有侧板支架,所述侧板支架的内壁设有沿前后延伸的第一导轨,所述第一导轨的前端下沉形成第一凹槽,所述第一导轨的后端设有第一开口;所述第一导轨的后上方设有第二导轨,所述第二导轨的前端下沉形成第二凹槽,所述第二导轨的后端设有第二开口;所述PCBA组件的上方设有散热片,所述散热片的左前端、右前端分别设有前端导柱,所述散热片的左后端、右后端分别设有后端导柱。本发明的结构设计合理,此方案装配简单,可满足多个散热片对多个PCBA组件上的发热IC实现散热,成本较低,牢固可靠,同时可满足客户多次拆卸要求。

主权项:1.一种车载主机结构,包括由上往下依次分布的中框1、PCBA组件2、底壳3,其特征在于:所述PCBA组件2的左右两侧分别设有侧板支架4,所述侧板支架4的内壁设有沿前后延伸的第一导轨401,所述第一导轨401的前端下沉形成第一凹槽402,所述第一导轨401的后端设有第一开口403;所述第一导轨401的后上方设有第二导轨404,所述第二导轨404的前端下沉形成第二凹槽405,所述第二导轨404的后端设有第二开口406;所述PCBA组件2的上方设有散热片5,所述散热片5的左前端、右前端分别设有前端导柱501,所述散热片5的左后端、右后端分别设有后端导柱502;所述前端导柱501可沿所述第一导轨401向前运动并进入所述第一凹槽402,所述后端导柱502可沿所述第二导轨404向前运动并进入所述第二凹槽405,所述前端导柱501可从所述第一开口403向后脱离所述第一导轨401,所述后端导柱502可从所述第二开口406向后脱离所述第二导轨404;所述PCBA组件2的顶面设有发热IC8,所述发热IC8通过导热硅胶9与所述散热片5的底面紧密配合。

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