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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：提供一种封装体布置结构以及形成封装体布置结构的方法，所述封装体布置结构包括载体结构。所述载体结构可以包括：电绝缘载体，其中，所述载体是导热的，所述载体包括电绝缘材料的芯体、施加到所述芯体的第一侧的第一金属层、以及施加到所述芯体的第二侧的第二金属层，其中，第二侧与第一侧相反；位于所述第一金属层上的第一暴露焊料层；以及位于所述第二金属层上的第二暴露焊料层。
主权项：1.一种封装体布置结构，包括：载体结构，其包括：电绝缘载体，所述载体是导热的，所述载体包括：·电绝缘材料的芯体；·施加到所述芯体的第一侧的第一金属层；以及·施加到所述芯体的第二侧的第二金属层，第二侧与第一侧相反；位于所述第一金属层上的第一暴露焊料层；以及安装在所述载体结构上的芯片封装体；其中，所述芯片封装体通过所述第一焊料层焊接至所述载体结构；其中，所述芯片封装体包括金属载体，所述金属载体的暴露表面通过所述第一焊料层焊接至所述载体结构。
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百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 封装体布置结构以及形成封装体布置结构的方法
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