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申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司

摘要：本公开涉及一种可固化硅酮组合物，该可固化硅酮组合物包含：A在分子中具有烯基基团的有机聚硅氧烷树脂；B有机硅氧烷低聚物，该有机硅氧烷低聚物在25℃下的粘度不超过1,000mPa·s，在分子中具有至少一个硅原子键合的烯基基团或硅原子键合的氢原子并且具有至少一个硅原子键合的芳基基团；C有机硅化合物，该有机硅化合物选自C1在分子中具有至少一个烯基基团并且不具有硅原子键合的芳基基团和SiO42单元的有机聚硅氧烷、C2在分子中具有至少一个硅原子键合的氢原子并且不具有硅原子键合的芳基基团的有机聚硅氧烷、C3二甲硅烷基苯以及它们的混合物；以及D氢化硅烷化反应催化剂。该组合物在不使用溶剂的情况下在室温下具有优异的可处理性，并且通过加热在室温下固化形成具有优异熔体粘度的非粘性的经固化的产物。

主权项：1.一种可固化硅酮组合物，所述可固化硅酮组合物包含：A由以下平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂：R13SiO12aR2R12SiO12bSiO42cHO12d其中每个R1独立地为烷基基团；R2为烯基基团；并且“a”、“b”、“c”和“d”为满足以下条件的数字：a≥0、b0、0.3≤c≤0.7、0≤d≤0.05，并且a+b+c＝1；B有机硅氧烷低聚物，所述有机硅氧烷低聚物在25℃下的粘度不超过1,000mPa·s，并且选自B1在分子中具有至少一个硅原子键合的烯基基团和至少一个硅原子键合的芳基基团的有机硅氧烷低聚物、B2在分子中具有至少一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的芳基基团的有机硅氧烷低聚物以及组分B1和B2的混合物；C有机硅化合物，所述有机硅化合物选自C1在分子中具有至少一个烯基基团并且不具有硅原子键合的芳基基团和SiO42单元的有机聚硅氧烷、C2在分子中具有至少一个硅原子键合的氢原子并且不具有硅原子键合的芳基基团的有机聚硅氧烷、C3由以下通式表示的二甲硅烷基苯：HR12Si-C6H4-SiR12H其中每个R1如上所述，以及它们的混合物；以及D催化量的氢化硅烷化反应催化剂，其中各自基于组分A至C的总质量，组分A的量在60质量％至75质量％的范围内，组分B的量在5质量％至35质量％的范围内，并且组分C的量在0质量％至30质量％的范围内，条件是组分A至C中所有硅原子键合的氢原子相对于所有硅原子键合的烯基基团的摩尔比大于0.30且不大于0.90。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美国陶氏有机硅公司 可固化硅酮组合物及其经固化的产物