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申请/专利权人：常州美邦利电子有限公司

摘要：本发明涉及半导体元器件技术领域，尤其是一种内部跳片式外部自带端子的整流桥堆，包括塑封壳体、框架单元组、从框架单元组的框架单元引出的端子、布置在框架单元组的框架单元的上表面的四个整流芯片以及搭接用的四个跳片；端子包括位于塑封壳体一侧的第一输入端子和第二输入端子以及位于塑封壳体另一侧的第一输出端子和第二输出端子，端子包括水平段以及连接在水平段两侧的延伸段，延伸段与水平段之间产生的夹角α的取值范围为100‑120°。将全部整流芯片放置于框架单元的上表面，通过跳片实现搭接相连，在隧道炉焊接过程中，跳片自然重力落在整流芯片表面，不受炉温高低变化引起的框架伸缩导致芯片承受应力的影响。

主权项：1.一种内部跳片式外部自带端子的整流桥堆，其特征在于：包括塑封壳体2、由第一框架单元5、第二框架单元6、第三框架单元7和第四框架单元8组成的框架单元组、从框架单元组的框架单元引出的端子1、布置在框架单元组的框架单元的上表面的四个整流芯片3以及搭接用的四个跳片4；所述的端子1包括位于塑封壳体2一侧的第一输入端子11和第二输入端子12以及位于塑封壳体2另一侧的第一输出端子13和第二输出端子14，所述的第一输入端子11从第一框架单元5引出，第二输入端子12从第二框架单元6引出，第一输出端子13从第三框架单元7引出，第二输出端子14从第四框架单元8引出；所述的框架单元组的四个框架单元共平面，框架单元、整流芯片3和跳片4形成叠层结构，所述的框架单元组的四个框架单元的上表面各设置有两个焊盘，第一框架单元5和第二框架单元6的上表面各布置有一个整流芯片3，第四框架单元8的上表面布置有两个整流芯片3，整流芯片3的负极布置在焊盘上，第一个跳片4的两端分别连接第一框架单元5的整流芯片3的正极和第三框架单元7的一个焊盘，第二个跳片4的两端分别连接第一框架单元5的一个焊盘和第四框架单元8的一个整流芯片3，第三个跳片4的两端分别连接第二框架单元6的整流芯片3的正极和第三框架单元7的另一个焊盘，第四个跳片4的两端分别连接第二框架单元6的一个焊盘和第四框架单元8的另一个整流芯片3，所述的第一个跳片4、第二个跳片4、第三个跳片4和第四个跳片4从上至下按序平行设置；所述的端子1包括水平段101以及连接在水平段101两侧的延伸段102，延伸段102与水平段101之间产生的夹角α的取值范围为100-120°。

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