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申请/专利权人：同欣电子工业股份有限公司
摘要：本申请公开一种感测器封装结构，其包含一基板、设置且电性耦接于所述基板上的一感测芯片、设置于所述感测芯片的多个黏贴环、分别黏接于多个所述黏贴环的多个滤光镜片、及包围上述多个组件的一封装体。所述感测芯片的一感测区域具有一布局边界、及由所述布局边界包围定义且彼此分离的多个子区域。多个所述黏贴环设置于所述感测区域，并且每个所述黏贴环围绕一个所述子区域。每个所述滤光镜片与其所对应的所述黏贴环和所述子区域共同包围形成一缓冲空间。所述封装体形成于所述基板上并覆盖于所述感测芯片的所述布局边界。据此，一种波段光线的感测需求能够以一个所述滤光镜片来实现，进而降低所述感测器封装结构的生产制造难度与成本。
主权项：1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板；一感测芯片，设置于所述基板上，并且所述感测芯片电性耦接于所述基板；其中，所述感测芯片的顶面包含有一感测区域及位于所述感测区域外侧的一外围区域；其中，所述感测区域具有一布局边界及由所述布局边界包围定义且彼此分离的多个子区域；多个黏贴环，设置于所述感测区域，并且每个所述黏贴环围绕一个所述子区域；多个滤光镜片，分别黏接于多个所述黏贴环，以使每个所述滤光镜片与其所对应的所述黏贴环和所述子区域共同包围形成一缓冲空间；其中，多个所述滤光镜片的数量为M个，并且多个所述滤光镜片能用来提供N种不同波段的光线穿过，M与N各为大于1的正整数，M不小于N；以及一封装体，形成于所述基板上并覆盖于所述感测芯片的所述外围区域与所述布局边界；其中，所述感测芯片、多个所述黏贴环、及多个所述滤光镜片埋置于所述封装体内，并且每个所述滤光镜片的至少部分外表面裸露于所述封装体之外。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同欣电子工业股份有限公司 感测器封装结构
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