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一种半导体制冷装置及其控制方法 

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申请/专利权人:杭州大和热磁电子有限公司

摘要:本发明公开了一种半导体制冷装置及其控制方法,克服了现有技术中热电制冷技术对大功率工作的目标物体散热能力不足、散热效率低的问题,包括:半导体制冷片以及温度控制装置,半导体制冷片上设有目标物体,半导体制冷片与目标物体之间设有传热装置,传热装置连接有蓄热装置,半导体制冷片下方设有散热装置,温度控制装置根据目标温度控制传热装置温度,目标物体热量一路通过半导体制冷片,另一路通过传热装置进入蓄热装置储存,并在目标物体温度降低后返还给半导体制冷片。利用传热装置将热电制冷无法解决的多余热量传输到一边的蓄热装置,实现大功率目标物体散热,提高散热效率。

主权项:1.一种半导体制冷装置,其特征在于,包括:半导体制冷片以及温度控制装置,所述半导体制冷片上设有目标物体,所述半导体制冷片与目标物体之间设有传热装置,所述传热装置连接有蓄热装置,所述半导体制冷片下方设有散热装置,温度控制装置根据目标温度控制传热装置温度,目标物体热量一路通过半导体制冷片,另一路通过传热装置进入蓄热装置储存,并在目标物体温度降低后返还给半导体制冷片。

全文数据:

权利要求:

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