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申请/专利权人：华为技术有限公司
摘要：本申请实施例公开一种散热盖、芯片封装结构及设备互连系统，涉及半导体散热技术领域，用于提高对芯片散热的可靠性及对芯片的散热能力，并能够消除芯片的局部热点。散热盖包括：底板、盖板和中间隔板。盖板位于底板的一侧，且与底板相连接。中间隔板连接于底板和盖板之间。中间隔板与底板之间形成下层通道，中间隔板与盖板之间形成上层通道，上层通道包括相间隔的进水通道和出水通道；中间隔板具有第一开口和第二开口，第一开口连通进水通道和下层通道，第二开口连通下层通道和出水通道。上述散热盖为3D液冷散热盖，上层通道和第一开口相配合，用于分配冷却介质的流量，将冷却介质引流至指定冷却区域，下层通道用于吸收芯片的散热。
主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：芯片；散热盖，覆盖所述芯片；其中，所述散热盖包括：底板；盖板，位于所述底板远离所述芯片的一侧，且与所述底板相连接；中间隔板，连接于所述底板和所述盖板之间；所述中间隔板与所述底板之间形成下层通道，所述中间隔板与所述盖板之间形成上层通道，所述上层通道包括相间隔的进水通道和出水通道；所述中间隔板具有第一开口和第二开口，所述第一开口连通所述进水通道和所述下层通道，所述第二开口连通所述下层通道和所述出水通道；所述下层通道覆盖所述芯片的至少一部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华为技术有限公司 散热盖、芯片封装结构及设备互连系统
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