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申请/专利权人：日东电工株式会社
摘要：提供构成树脂的耐水解性优异、可形成介电常数低的粘合剂层的粘合剂组合物。提供一种粘合剂组合物，其包含聚酯系树脂，所述聚酯系树脂包含源自碳数为20以上的多元醇的结构单元和源自芳香族多元羧酸的结构单元。前述粘合剂组合物形成粘合剂层时的频率100kHz下的介电常数优选为4.0以下。另外，提供由前述粘合剂组合物形成的粘合剂层。
主权项：1.一种粘合剂组合物，其包含聚酯系树脂，所述聚酯系树脂包含源自碳数为20以上的多元醇的结构单元和源自芳香族多元羧酸的结构单元。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日东电工株式会社 粘合剂组合物、粘合剂层、及粘合片
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