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申请/专利权人：苏州立琻半导体有限公司
摘要：本发明的实施例公开了一种发光器件封装，其包括：第一至第三框架，第一至第三框架中的每一个具有至少一个通孔；本体，该本体用于支撑第一至第三框架；第一发光器件，该第一发光器件布置在第一框架和第二框架上；以及第二发光器件，该第二发光器件布置在第二框架和第三框架上，其中，本体可以包括：第一凹部，该第一凹部布置在第一框架和第二框架之间并且与第一发光器件竖直地重叠；和第二凹部，该第二凹部布置在第二框架和第三框架之间并且与第二发光器件竖直地重叠，第一发光器件可以包括：第一结合部，该第一结合部布置在第一框架的通孔上；和第二结合部，该第二结合部布置在第二框架的通孔上，并且第二发光器件可以包括：第三结合部，该第三结合部布置在第二框架的通孔上；和第四结合部，该第四结合部布置在第三框架的通孔上。
主权项：1.一种发光器件封装，包括：第一框架、第二框架和第三框架；本体，所述本体用于支撑所述第一框架、所述第二框架和所述第三框架；第一发光器件，所述第一发光器件布置在所述第一框架和所述第二框架上；以及第二发光器件，所述第二发光器件布置在所述第二框架和所述第三框架上，其中，所述第二框架包括第一框架部、第一连接框架部以及第二框架部，所述第一连接框架部沿所述发光器件封装的对角延伸并用于连接所述第一框架部和所述第二框架部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州立琻半导体有限公司 发光器件封装和光源设备
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