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申请/专利权人:中国电子科技集团公司第三十六研究所
摘要:本发明公开了一种宽带基片集成波导功分器及其设计方法。该功分器包括金属腔体、印制板基板、金属盖板和三个同轴连接器;金属腔体的前后侧壁共开有三个小孔用于固定同轴连接器;印制板基板采用铜基板;铜基板在金属腔体的前后侧壁之间呈凸字形,其顶部为微波输入口,左右两侧对称各开有若干连续的金属过孔,通过金属过孔来模拟金属波导的金属壁;铜基板的底部被一排纵向金属过孔分成两个等大的微波输出口,微波输入口和微波输出口的端口大小相等,并各自连接一个同轴连接器;铜基板的中部设有左右对称的两个独立金属过孔,用于模拟电感销钉,减少输入端的回波损耗。与现有功分器相比,本发明功分器功率容量更大、体积更小、结构更紧凑。
主权项:1.一种宽带基片集成波导功分器,其特征在于,包括金属腔体、印制板基板、金属盖板和三个同轴连接器;所述金属腔体的前侧壁开有一个小孔、后侧壁开有两个小孔,每个小孔用于固定一个所述同轴连接器;所述印制板基板安装于所述金属腔体内部;所述金属腔体的上侧开口,所述金属盖板盖于所述开口处并密封所述金属腔体;所述印制板基板采用铜基板;所述铜基板在所述金属腔体的前后侧壁之间呈凸字形,所述铜基板的顶部为微波输入口,所述铜基板的左右两侧对称各开有若干连续的金属过孔,所述铜基板的底部被一排纵向金属过孔分成两个等大的微波输出口,所述微波输入口和所述微波输出口的端口大小相等,并各自连接一个所述同轴连接器;所述铜基板的中部设有左右对称的两个独立金属过孔。
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