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申请/专利权人：深圳市安元达电子有限公司
摘要：本发明公开了一种玻璃基多层高阶电路板的制作方法，包括以下步骤：步骤一在准备好的玻璃基板钻通孔；步骤二在完成步骤一的玻璃基板表面溅镀铜，在通孔中填铜；步骤三在完成步骤二的玻璃基板上进行感光掩膜和曝光显影；步骤四在完成步骤三的玻璃基板正反面进行镀线路处理；步骤五：将完成步骤四的玻璃基板去除其上的感光掩膜；步骤六将完成步骤五的玻璃基板进行闪蚀处理；步骤七在完成所述步骤六的玻璃基板上覆盖PSPI阻焊层，然后曝光显影，再进行热固化处理。该玻璃基多层高阶电路板的制作方法可以在一层玻璃基板上做叠层，可以根据实际工艺需求叠加无数层，充分发挥了玻璃基板的尺寸稳定性好，成本低，工艺难度低，性价比高的优势。
主权项：1.一种玻璃基多层高阶电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在准备好的玻璃基板钻通孔；步骤二：在完成所述步骤一的玻璃基板表面溅镀铜，在通孔中填铜；步骤三：在完成所述步骤二的玻璃基板上进行感光掩膜和曝光显影；步骤四：在完成所述步骤三的玻璃基板正反面进行镀线路处理；步骤五：将完成所述步骤四的玻璃基板去除其上的感光掩膜；步骤六：将完成所述步骤五的玻璃基板进行闪蚀处理；步骤七：在完成所述步骤六的玻璃基板上覆盖PSPI阻焊层，然后曝光显影，再进行热固化处理，从而得到双层的玻璃基板电路板阻焊绝缘层制作，重复步骤一至步骤七从而得到多层的玻璃基板电路板阻焊绝缘层制作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市安元达电子有限公司 一种玻璃基多层高阶电路板的制作方法
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