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申请/专利权人：哈尔滨工业大学
摘要：一种基于毛细强化蒸发相变循环的集成散热结构，涉及集成电路散热技术领域。为解决现有集成散热结构由于在热传导路径中存在较多的热阻，热流密度低，从而导致散热效果较差，并且散热结构的集成度较低的问题。采用气体腔为中空的腔室结构，气体腔下表面从左到右依次设有毛细蒸发腔和微泵冷凝腔，且毛细蒸发腔上表面与气体腔下表面一端紧密键合封装固定，微泵冷凝腔上表面与气体腔下表面另一端紧密键合封装固定；实质上是冷却工质蒸发相变的循环冷凝模式，一方面相变循环可以有效吸收发热芯片产生的热量，达到较高的热流密度；另一方面冷却工质循环工作所需要的驱动压力小，结构简单，可以实现散热系统的微型化和集成化。本发明适用于集成散热领域。
主权项：1.一种基于毛细强化蒸发相变循环的集成散热结构，其特征在于：它包括气体腔1、毛细蒸发腔2和微泵冷凝腔3；气体腔1为中空的腔室结构，气体腔1的下表面从左到右依次设有毛细蒸发腔2和微泵冷凝腔3，且毛细蒸发腔2的上表面与气体腔1的下表面一端紧密键合封装固定，微泵冷凝腔3的上表面与气体腔1的下表面另一端紧密键合封装固定；所述的毛细蒸发腔2包括蒸发薄膜层21、微流道层22和冷却工质循环通道23；微流道层22的上方设有蒸发薄膜层21，且蒸发薄膜层21通过键合集成工艺与微流道层22紧密贴合，微流道层22的一侧设有冷却工质循环通道23。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 哈尔滨工业大学 一种基于毛细强化蒸发相变循环的集成散热结构
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