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申请/专利权人：深圳市东强精密科技有限公司;广东东强精密科技有限公司
摘要：本发明提供了一种嵌入式LED封装结构及其制作方法，其中，嵌入式LED封装结构包括：发光二极管包括第一芯片，红外接收模块包括第二芯片和光电二极管；电路板，电路板包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和接地引脚，第一芯片的电源端与第一引脚电连接，第二芯片的电源端与第二引脚电连接，第二芯片的输出端与第三引脚电连接，光电二极管的输出端与第二芯片的输入端电连接，第一芯片、第二芯片和光电二极管均通过导线与接地引脚电连接；第二芯片的表面设置有第一涂层，光电二极管的表面设置有第二涂层；发光二极管和红外接收模块基于透明胶饼进行合并压模封装。本发明实现了发光二极管与红外接收模块的集成，提高了稳定性和可靠性。
主权项：1.一种嵌入式LED封装结构，其特征在于，包括：发光二极管和红外接收模块，所述发光二极管包括第一芯片，所述红外接收模块包括第二芯片和光电二极管；电路板，所述电路板包括第一引脚、第二引脚、第三引脚和接地引脚，所述第一芯片的电源端与所述第一引脚电连接，所述第二芯片的电源端与所述第二引脚电连接，所述第二芯片的输出端与第三引脚电连接，所述光电二极管的输出端与所述第二芯片的输入端电连接，所述第一芯片、第二芯片和光电二极管均通过导线与所述接地引脚电连接；所述第二芯片的表面设置有用于阻挡外界光线的第一涂层，所述光电二极管的表面设置有用于穿透红外波长光线的第二涂层；所述发光二极管和所述红外接收模块基于透明胶饼进行合并压模封装。
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权利要求：
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