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申请/专利权人：荣成歌尔微电子有限公司
摘要：本发明公开了一种MEMS划胶贴片工艺及封装底板，涉及MEMS封装技术领域，其中，MEMS划胶贴片工艺包括以下步骤：将封装底板固定于吸附设备；在电路板的底面贴附薄膜，以封堵电路板上的声孔；将电路板放置于封装底板的吸附平台；吸附设备产生吸力，以通过封装底板上的吸附孔吸附固定电路板；在电路板正面的划胶区域划胶；在电路板正面的划胶区域贴片。本发明提供的技术方案可取消更换封装底板、调试压板工装所带来的安装时间，以提升封装效率。
主权项：1.一种MEMS划胶贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：将封装底板固定于吸附设备；在电路板的底面贴附薄膜，以封堵所述电路板上的声孔；将所述电路板放置于所述封装底板的吸附平台；所述吸附设备产生吸力，以通过所述封装底板上的吸附孔吸附固定所述电路板；在所述电路板正面的划胶区域划胶；在所述电路板正面的划胶区域贴片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 荣成歌尔微电子有限公司 MEMS划胶贴片工艺及封装底板
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