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申请/专利权人：安捷利(番禺)电子实业有限公司
摘要：本发明涉及一种FPC的阻焊层制备工艺及其应用，涉及线路板技术领域。该FPC的阻焊层制备工艺包括以下步骤：去除阻焊层料带的载膜，将阻焊层料带贴附于待处理的FPC，真空快速压合，去除阻焊层料带的离型膜，曝光，显影，固化。该阻焊层制备工艺取消了常规工艺中油墨印刷工序，结合阻焊料的特点，将阻焊料进行PCS化，制作成料带，通过贴合工艺，形成阻焊层。该工艺采用贴片式作业，取消了人为印刷的作业方式，提高了形成阻焊层工序的生产效率及连贯性。
主权项：1.一种FPC的阻焊层制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：去除阻焊层料带的载膜，将阻焊层料带贴附于待处理的FPC，真空快速压合，去除阻焊层料带的离型膜，曝光，显影，固化。
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权利要求：
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