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申请/专利权人：联想(新加坡)私人有限公司
摘要：本发明提供适于在使用液体金属作为TIM的情况下防止该液体金属向周围漏出的散热构造及便携式信息设备。散热构造10应用于具备衬底22及设置于该衬底22的上表面的裸片24的CPU14，具有：均热板16及导热板28，沿着裸片24的表面24a设置；液体金属30设置为夹设在裸片24与导热板28之间；以及导热腻子32，设置为夹设在将衬底22与导热板28之间密封的状态下，并包围裸片24。在导热腻子32与裸片24之间形成有第一间隙38。
主权项：1.一种散热构造，是具备衬底及设置于该衬底的上表面的裸片的半导体芯片的散热构造，其特征在于，具有：散热体，沿着所述裸片的表面设置；液体金属，设置为夹设在所述裸片与所述散热体之间；以及导热腻子，设置为夹设在将所述衬底与所述散热体之间密封的状态下，并包围所述裸片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 联想(新加坡)私人有限公司 散热构造及便携式信息设备
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