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申请/专利权人：深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司
摘要：本发明提供了一种LED显示屏封装方法，包括：将第一封装胶层及第二封装胶层形成于灯板上，其中，所述第一封装胶层通过加热至软化后下压至填充于所述灯板上的多个灯珠之间的间隙空间中来形成于所述灯板上，位于所述灯珠顶面上方的所述第一封装胶层的厚度为0‑10um，所述第二封装胶层位于所述第一封装胶层的背离所述灯板的一侧，并覆盖所述灯珠，所述第一封装胶层能够遮光，所述第二封装胶层能够供所述灯珠发射的光线透过。该LED显示屏封装方法降低了工艺难度及制造成本，提高了底黑效果的一致性，提高了LED显示屏的出光效率，降低了LED显示屏的功耗。
主权项：1.一种LED显示屏封装方法，其特征在于，包括：将第一封装胶层及第二封装胶层形成于灯板上，其中，所述第一封装胶层通过加热至软化后下压至填充于所述灯板上的多个灯珠之间的间隙空间中来形成于所述灯板上，位于所述灯珠顶面上方的所述第一封装胶层的厚度为0-10um，所述第二封装胶层位于所述第一封装胶层的背离所述灯板的一侧，并覆盖所述灯珠，所述第一封装胶层能够遮光，所述第二封装胶层能够供所述灯珠发射的光线透过。
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权利要求：
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