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申请/专利权人：江西创思丰泰技术有限公司

摘要：本发明提供一种用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺，包括：上料时检测柔性线路板原料是否符合上料标准；激光聚能焊接设备将柔性线路板预热至设定的待焊接温度；对柔性线路板原料持续加热保持其温度稳定在待焊接温度；将电子元器件接入柔性线路板设有锡膏的导电焊盘内；对柔性线路板原料的非焊接区域加上掩膜板遮盖；发射激光光斑照射柔性线路板原料熔融锡膏，再经过出料区域冷却后从出料口送出，测试合格的柔性线路板产品卷起并密封打包贴好标签。本发明的有益效果：能够实现快速高效的即时焊接，对柔性线路板上电子元器件照射的时间极短，不易损伤电子元器件，焊接质量高且稳定，大幅度提升焊接效率，降低生产成本。

主权项：1.一种用于柔性线路板的激光巨能锡焊工艺，其特征在于，包括如下步骤，步骤1：上料检测，上料时检测柔性线路板原料是否符合上料标准，将柔性线路板原料放置于激光聚能焊接设备的进料口，调整柔性线路板的进料位置和进料角度；步骤2：原料预热，激光聚能焊接设备的驱动气缸驱动柔性线路板原料从激光聚能焊接设备的进料口向激光聚能焊接设备的出料口移动，经过激光聚能焊接设备的工作台预热区域时，激光聚能焊接设备将柔性线路板预热至设定的待焊接温度；步骤3：原料恒温，当柔性线路板原料进入激光聚能焊接设备的工作台恒温区域时，激光聚能焊接设备对柔性线路板原料持续加热保持其温度稳定在待焊接温度，同时控制柔性线路板原料紧贴激光聚能焊接设备的工作台表面移动；步骤4：接入电子元器件，当柔性线路板原料在激光聚能焊接设备的工作台恒温区域移动时，将电子元器件接入柔性线路板设有锡膏的导电焊盘内，同时检测是否存在不需要激光光斑照射的区域或者电子元器件；步骤5：当柔性线路板原料存在不需要激光光斑照射的区域或者电子元器件时，非焊接区域遮盖，对柔性线路板原料的非焊接区域正上方加上相应的掩膜板遮盖，确保柔性线路板原料的非焊接区域不被激光光斑照射而出现损伤，同时露出柔性线路板原料需要焊接的区域能够被激光光斑照射；步骤6：激光光斑照射和出料，当柔性线路板原料进入激光聚能焊接设备的工作台焊接区域时，激光聚能焊接设备发射激光光斑照射柔性线路板原料熔融锡膏，再经过出料区域冷却后从出料口送出，测试合格的柔性线路板产品用卷盘机卷起，将成卷的柔性线路板产品用密封袋密封打包并贴好标签。

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