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一种深窄型腔类波导孔的加工工艺 

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申请/专利权人:东莞市中电爱华电子有限公司

摘要:本发明公开一种深窄型腔类波导孔的加工工艺,包括以下步骤:S1、使用铣刀沿着波导孔端面走刀,平面开粗;S2、选取合适的中心距后,使用合金钻头在波导孔型腔钻两孔,开粗;S3、使用铣刀两孔之间的连接筋铣通,形成初步的型腔形状;S4、使用铣刀将型腔尺寸粗铣;S5、使用铣刀沿着波导孔端面再次走刀;S6、使用铣刀对波导孔型腔部位进行半精加工;S7、使用铣刀进一步对波导孔型腔部位进行半精加工;S8、使用铣刀沿着波导孔端面空走刀;S9、使用铣刀精铣型腔。本发明能克服现有工艺中端口处出现有倒角和毛刺、孔内有毛刺残留、波导孔内腔表面粗糙度未能达到标准的问题,从而防止微波传输中的微波信号泄露,保证了信号在传输过程中的有效性。

主权项:1.一种深窄型腔类波导孔的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、使用铣刀沿着波导孔端面走刀,平面开粗;S2、选取合适的中心距后,使用合金钻头在波导孔型腔钻两孔,开粗;S3、使用铣刀两孔之间的连接筋铣通,形成初步的型腔形状;S4、使用铣刀将型腔尺寸粗铣;S5、使用铣刀沿着波导孔端面再次走刀;S6、使用铣刀对波导孔型腔部位进行半精加工;S7、使用铣刀进一步对波导孔型腔部位进行半精加工;S8、使用铣刀沿着波导孔端面空走刀;S9、使用铣刀精铣型腔。

全文数据:

权利要求:

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