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多次生长-退火处理技术外延生长GaSb薄膜的新方法 

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申请/专利权人:南昌航空大学

摘要:本发明公开了多次生长‑退火处理技术外延生长GaSb薄膜的新方法,通过控制Ga和Sb蒸发速率和Ga与Sb束流比,在玻璃或单晶硅衬底表面低温生长10‑50nm缓冲层,并升高衬底温度进行退火,使新沉积缓冲层表面初步结晶;然后升高衬底温度至外延生长温度,降低Ga和Sb蒸发速率及Ga与Sb束流比,在初步结晶缓冲层表面继续分子束外延GaSb薄膜,经过GaSb薄膜3‑10次外延生长‑退火处理后,得到厚度为100‑250nmGaSb薄膜,最后对GaSb薄膜进行长时间真空退火处理,消除薄膜应力,并能有效地提高GaSb薄膜结晶质量。本方法使用缓冲层技术、多次生长‑退火处理技术及长时间真空退火技术外延生长GaSb薄膜,其结晶质量能得到明显提高。对于开发光电子器件,具有较好的应用前景。

主权项:1.多次生长-退火处理技术外延生长GaSb薄膜的新方法,其特征在于:该方法首先在衬底表面采用分子束外延生长技术低温生长GaSb薄膜缓冲层,然后在新沉积GaSb薄膜缓冲层上,使用多次生长-退火处理和长时间真空退火处理技术来提高分子束外延生长GaSb薄膜结晶质量,具体步骤如下:1缓冲层生长:控制Ga和Sb金属蒸汽压、蒸发速率及Ga与Sb束流比,首先在玻璃或单晶硅衬底表面低温度生长10-50nmGaSb缓冲层,然后升高衬底温度进行退火处理,使得GaSb薄膜表面得到初步结晶;2GaSb薄膜生长:继续升高衬底温度至外延生长温度,在初步结晶缓冲层表面继续采用分子束外延生长技术制备GaSb薄膜,由于Sb随衬底温度上升反蒸现象明显,降低Ga和Sb蒸发速率及Ga与Sb束流比,在新沉积GaSb缓冲层上继续外延生长GaSb薄膜;3退火处理:当GaSb薄膜厚度达到10-50nm时,停止Ga蒸发并降低Sb蒸发速率和衬底温度,对外延生长GaSb薄膜进行退火处理;4GaSb薄膜生长厚度控制与薄膜应力消除:经过3-10次外延GaSb薄膜生长-退火处理后,得到厚度为100-250nmGaSb薄膜,最后进行长时间真空退火处理,消除薄膜应力,GaSb薄膜结晶质量能得到有效提高。

全文数据:

权利要求:

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