龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：味之素株式会社
摘要：本发明的课题是提供在使用具备25μm以下这样薄的树脂组合物层的树脂片材的同时，能够以良好的剥离性剥离支承体来制造电路基板的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是使用了树脂片材的电路基板的制造方法，所述树脂片材具备：具备塑料膜层和脱模层的支承体、和形成于该支承体上的树脂组合物层；所述制造方法包含：以树脂组合物层与内层基板接合的方式将树脂片材与内层基板进行层压的工序、使树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序、以及剥离支承体的工序；树脂组合物层的厚度为25μm以下；树脂片材与内层基板的层压温度α、树脂片材与内层基板的层压压力β、以及脱模剂的吸热峰值温度γ具有特定的关系。
主权项：1.电路基板的制造方法，其是使用了树脂片材的电路基板的制造方法，所述树脂片材具备：具备塑料膜层和脱模层的支承体，所述脱模层包含具有基于差示扫描量热法的吸热峰值温度的脱模剂；和以与脱模层相接的方式形成于该支承体上的树脂组合物层，所述制造方法包含：以树脂组合物层与内层基板接合的方式将树脂片材与内层基板进行层压的工序；使树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序；以及剥离支承体的工序，树脂组合物层的厚度为25μm以下，树脂片材与内层基板的层压温度α、树脂片材与内层基板的层压压力β、以及脱模剂的基于差示扫描量热法的吸热峰值温度γ满足下述式1、2及3：50℃＜γ-α＜135℃16kgfcm2＜β2120℃≤α≤180℃3。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 味之素株式会社 电路基板的制造方法及树脂片材
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号