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申请/专利权人：江阴信邦电子有限公司
摘要：本实用新型公开了松紧带内模胶壳结构，包括PCB板、连接线缆、松紧带、内模胶壳和外膜；连接线缆设于PCB板一侧，连接线缆上连接有线缆SR，线缆SR与PCB板焊接连接；松紧带松紧带内设有白色芯线，白色芯线与PCB板焊接连接；内模胶壳与松紧带相连接；外膜设于PCB板外侧，且与线缆SR、松紧带和内模胶壳一体成型，内模胶壳包括上壳和下壳，本申请通过上壳和下壳的组装方式，相较于传统一体成型的结构，具有提高成型产品的良品率的优点。本实用新型通过内模胶壳内部结构的设置，可以定位压紧固定松紧带以及固定白色芯线，使白色芯线在成型期间不会移动，同时，也可以缩小内模胶壳的缝隙，使得外模成型料不会在充填过程中冲出内模胶壳。
主权项：1.松紧带内模胶壳结构，包括：PCB板；连接线缆，设于所述PCB板一侧，所述连接线缆上连接有线缆SR，所述线缆SR与所述PCB板焊接连接；松紧带，所述松紧带内设有白色芯线，所述白色芯线与所述PCB板焊接连接；内模胶壳，与所述松紧带相连接；外膜，设于所述PCB板外侧，且与所述线缆SR、松紧带和内模胶壳一体成型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江阴信邦电子有限公司 松紧带内模胶壳结构
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