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一种硅片清洗装置 

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申请/专利权人:浙江求是半导体设备有限公司

摘要:本实用新型公开了一种硅片清洗装置,包括输送架、吸附组件和清洗组件,所述输送架上设有具有吸附孔的输送带,所述吸附组件设在所述上层皮带部和下层皮带部之间,所述吸附组件包括顶板、分隔板和壳体,所述顶板与所述壳体之间限定出容纳腔,所述分隔板设在所述容纳腔内并将所述容纳腔分隔为排污腔和注水腔,所述分隔板上具有连通所述排污腔和所述注水腔的过水孔,所述顶板上具有过气孔,所述壳体上具有抽气口、排污口和注水口,所述清洗组件设在所述输送架上用于清洗所述硅片。本实用新型的硅片清洗装置可以避免硅泥进入并沉积在吸附组件内降低吸附力,进而可以有效避免硅片因吸附力不足而发生打滑现象的发生,大大提高了硅片的清洗效率。

主权项:1.一种硅片清洗装置,其特征在于,包括:输送架1,所述输送架1上设有输送带2,所述输送带2上具有吸附孔201,所述输送带2包括在竖直方向上间隔布置的上层皮带部202和下层皮带部203;吸附组件,所述吸附组件设在所述上层皮带部202和所述下层皮带部203之间,所述吸附组件包括顶板3、分隔板4和壳体5,所述顶板3设在所述壳体5上并与所述壳体5之间限定出容纳腔,所述分隔板4设在所述容纳腔内并将所述容纳腔分隔为排污腔6和注水腔,所述排污腔6位于所述注水腔的上方,所述分隔板4上具有连通所述排污腔6和所述注水腔的过水孔401,所述顶板3上具有与所述排污腔6连通的过气孔301,所述壳体5上具有与所述排污腔6连通的抽气口501和排污口502以及与所述注水腔连通的注水口503;和清洗组件,所述清洗组件设在所述输送架上用于清洗所述硅片。

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