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申请/专利权人：立臻电子科技(昆山)有限公司
摘要：本实用新型提供一种具有加强型焊盘结构的印刷电路板，其包括基板、第一焊盘及第二焊盘，所述基板形成有定位孔，并且，所述第一焊盘及所述第二焊盘分别设置在所述基板上；所述第一焊盘环绕所述基板的定位孔，所述第二焊盘环绕所述第一焊盘。通过所述第一焊盘及所述第二焊盘的设置，能有效的阻挡涂布在所述定位孔的周围的胶水，达到避免胶水渗入并残留在所述定位孔中的目的。
主权项：1.一种具有加强型焊盘结构的印刷电路板，其特征在于，所述具有加强型焊盘结构的印刷电路板包括：基板，其具有定位孔；第一焊盘，其设在所述基板的表面上，并环绕在所述基板的定位孔的外周；第二焊盘，其设在所述基板的表面上，并环绕在所述第一焊盘的外周。
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百度查询： 立臻电子科技(昆山)有限公司 具有加强型焊盘结构的印刷电路板及其模具
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