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申请/专利权人：广州辰创科技发展有限公司
摘要：本申请涉及一种功分器，包括：微带功分器电路板以及设置于微带功分器电路板外部并固定连接的屏蔽腔体；微带功分器电路板包括输入端口以及至少两个输出端口，微带功分器电路板顶层为信号层，底层为覆铜层；输入端口以及输出端口通过信号层电连接；屏蔽腔体包括壳体以及连接输入端口及输出端口的射频连接模块；射频连接模块包括烧接的绝缘子以及SMA接头，绝缘子的一端连接输入端口及输出端口，绝缘子的另一端通过接插的方式连接SMA接头的插孔。本申请通过将带有输入端口以及至少两个输出端口的微带功分器电路板固定在屏蔽腔体内，通过利用烧接绝缘子实现微带功分器电路板与SMA接头信号连接，实现了功分器的低损耗和高隔离指标。
主权项：1.一种功分器，其特征在于，包括：微带功分器电路板1以及设置于所述微带功分器电路板1外部并固定连接的屏蔽腔体2；其中所述微带功分器电路板1包括输入端口以及至少两个输出端口，所述微带功分器电路板1顶层为信号层3、底层为覆铜层10，所述输入端口以及输出端口通过所述信号层3电连接；所述屏蔽腔体2包括壳体以及连接所述输入端口及输出端口的射频连接模块4；所述射频连接模块4包括烧接的绝缘子5以及SMA接头9，其中所述绝缘子5的一端连接所述输入端口及输出端口，所述绝缘子5的另一端插入所述SMA接头9的插孔。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 广州辰创科技发展有限公司 一种功分器
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