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申请/专利权人：无锡芯明圆微电子有限公司
摘要：本实用新型提供一种芯片堆叠封装设备，涉及芯片加工技术领域，包括支撑腿，支撑腿上设置有烘干箱，烘干箱的内侧安装有支撑件，支撑件上安装有横板，横板上开设有通孔，横板通过通孔贯穿安装有转动杆，转动杆的下端开设有螺纹，转动杆通过螺纹连接有升降筒，升降筒的下端连接有压板。本实用新型中主动齿筒转动时可以带动与其传动连接的连接齿带活动，连接齿带活动时可以带动多个连接齿筒同步转动，此时连接齿筒可以带动多个转动杆同步转动，转动杆转动时可以通过螺纹带动升降筒逐步下移，升降筒下移时，可以带动压板下移，压板下移过程中，可以逐步对放置板上的芯片外壳进行施力，从而解决了封装设备在烘干定型后，存在部分间隙的问题。
主权项：1.一种芯片堆叠封装设备，包括支撑腿1，所述支撑腿1上设置有烘干箱2，其特征在于：所述烘干箱2的内侧安装有支撑件8，所述支撑件8上安装有横板9，所述横板9上开设有通孔13，所述横板9通过通孔13贯穿安装有转动杆10，所述转动杆10的下端开设有螺纹14，所述转动杆10通过螺纹14连接有升降筒15，所述升降筒15的下端连接有压板16。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡芯明圆微电子有限公司 一种芯片堆叠封装设备
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