龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
摘要：一种半导体装置结构，包括具有装置区域的基底及环绕装置区域的密封环区域。半导体装置结构包括位于密封环区域上方的密封环结构，密封环结构环绕装置区域。半导体装置结构包括位于密封环结构及基底上方的接合膜，半导体装置结构包括埋入接合膜内的接合垫。接合垫沿垂直于基底的第一上表面的轴线与密封环结构重叠，接合垫的第二上表面与接合膜的第三上表面实质上齐平。
主权项：1.一种半导体装置结构，其特征在于，包括：一基底，具有一装置区域及环绕该装置区域的一密封环区域；一密封环结构，位于该密封环区域上方，其中该密封环结构环绕该装置区域；一接合膜，位于该密封环结构及基底上方；一接合垫，埋入该接合膜内，其中该接合垫沿垂直于该基底的一第一上表面的一轴线与该密封环结构重叠，且该接合垫的一第二上表面与该接合膜的一第三上表面齐平。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 半导体装置结构
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号