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申请/专利权人：芯联集成电路制造股份有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种脱胶装置，包括：底座和吸附环；所述吸附环沿轴向的第一端设置有吸附槽，所述吸附环沿轴向的第二端设置于所述底座的第一端，且所述吸附环的第一端凸出于所述底座的第一端；所述底座内设置有真空流道，所述真空流道与所述吸附槽连通，所述吸附环的第一端的径向壁厚小于所述吸附环的第二端的径向壁厚。如此配置，一方面可降低真空报警频率，延长机台运行时间，而且也可以避免由于真空报警后，抓取晶圆时所潜在的损伤晶圆的风险，另一方面也可以通过更小的接触面积适配晶圆的翘曲形变。
主权项：1.一种脱胶装置，其特征在于，包括：底座和吸附环；所述吸附环沿轴向的第一端设置有吸附槽，所述吸附环沿轴向的第二端设置于所述底座的第一端，且所述吸附环的第一端凸出于所述底座的第一端；所述底座内设置有真空流道，所述真空流道与所述吸附槽连通，所述吸附环的第一端的径向壁厚小于所述吸附环的第二端的径向壁厚。
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权利要求：
百度查询： 芯联集成电路制造股份有限公司 脱胶装置
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