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申请/专利权人：郭男
摘要：本实用新型涉及芯片技术领域，具体涉及一种放大器芯片散热装置，包括芯片主体和印制电路，所述芯片主体的顶面靠近边沿处均设置有印制电路。本实用新型通过设置有导热板、活动杆、螺纹杆、顶板、导热硅脂和导热片，在使用时根据芯片安装用壳体的大小对螺纹杆转动，使得螺纹杆延伸出合适的长度，当对本装置进行安装时，通过两侧壳体对顶板进行推动，使得弹簧收缩，一方面可以使得本装置牢靠的安装在壳体内腔，另一方面可以使得导热板紧贴在芯片主体两侧侧壁上，通过导热硅脂和导热片可以实现对芯片主体上的电子元件进行高效的导热，提高散热效果。本实用新型具有便于安装和散热效果好的优点。
主权项：1.一种放大器芯片散热装置，包括芯片主体1，其特征在于，所述芯片主体1的顶面靠近边沿处均设置有印制电路2，所述芯片主体1的侧壁上均套设有卡板3，所述卡板3上固定连接有插接头4，所述卡板3的顶面上开设有矩形槽5，所述矩形槽5与印制电路2交错设置，所述芯片主体1靠近四角处均固定连接有固定管6，所述固定管6内腔均设置有弹簧7，所述弹簧7两端均固定连接有活动杆8，所述活动杆8远离弹簧7一端均活动连接有螺纹杆9，所述螺纹杆9远离活动杆8一端固定连接有顶板10，所述芯片主体1两侧均设置有导热板11，所述导热板11远离芯片主体1一侧的侧壁上均匀分布固定连接有若干个导热片15，所述导热板11靠近四角处均固定连接有连接板12，所述连接板12与活动杆8固定连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 郭男 一种放大器芯片散热装置
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