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一种减少积碳的雾化组件及电子雾化装置 

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申请/专利权人:品度生物科技(深圳)有限公司

摘要:本发明公开一种减少积碳的雾化组件及电子雾化装置,所述雾化组件包括空心柱状雾化支架,设于所述雾化支架内的空心柱状导液件,及设于所述导液件内的发热元件;所述雾化支架侧周设有导液孔形成进液通道;所述导液件外侧周与所述雾化支架内壁紧密贴合并全部覆盖所述导液孔;所述发热元件包括第一焊盘、第二焊盘,及连接于所述第一焊盘和所述第二焊盘之间的C型片状发热网,所述发热网与所述导液件内壁紧密贴合并落入所述导液孔的范围内,所述第一焊盘和所述第二焊盘分别连接电极,所述第一焊盘和所述第二焊盘不落入所述导液孔的范围内。本发明通过将两个焊盘遮挡于雾化支架内壁以减少供液量,从而避免焊盘雾化不充分形成积碳的问题。

主权项:1.一种减少积碳的雾化组件,包括空心柱状雾化支架10,设于所述雾化支架10内的空心柱状导液件20,及设于所述导液件20内的发热元件30;所述雾化支架10侧周设有导液孔11形成进液通道;所述导液件20外侧周与所述雾化支架10内壁紧密贴合并全部覆盖所述导液孔11;所述发热元件30包括第一焊盘32、第二焊盘33,及连接于所述第一焊盘32和所述第二焊盘33之间的C型片状发热网31,所述发热网31与所述导液件20内壁紧密贴合并落入所述导液孔11的范围内,所述第一焊盘32和所述第二焊盘33分别连接电极34,其特征在于,所述第一焊盘32和所述第二焊盘33不落入所述导液孔11的范围内。

全文数据:

权利要求:

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