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申请/专利权人：深圳创智芯联科技股份有限公司
摘要：本发明涉及一种适用于镍金结构工艺的无氰电镀金溶液，该溶液配方包括以下组分：金离子3‑14gL、络合剂30‑100gL、无机盐10‑20gL、表面活性剂10‑30mgL、晶粒细化剂10‑40mgL、稳定剂20‑60mgL、促进剂30‑60mgL、缓蚀剂0.5‑1.5gL，pH值为7.5‑9，温度在40‑70℃之间，电流密度在0.1‑1.0Adm2。该无氰电镀金溶液适用于半导体RDL、UBM、bumping，在镍镀层上面获得的金镀层具有良好的镀层结合力，获得的0.05‑2.0μm的金镀层，外观细腻，粗糙度低于20nm，镀液稳定性良好，并且对光刻胶无明显攻击。
主权项：1.一种适用于镍金结构工艺的无氰电镀金溶液，其特征在于，包括以下浓度组分：金离子3-14gL、络合剂30-100gL、无机盐10-20gL、表面活性剂10-30mgL、晶粒细化剂10-40mgL、稳定剂20-60mgL、促进剂30-60mgL、缓蚀剂0.5-1.5gL；所述的表面活性剂为异癸醇与环氧乙烷聚合物的非离子表面活性剂；所述的晶粒细化剂为2,2’-联喹啉-4,4’-二甲酸二钠和3-吡啶磺酸，且两者在使用时的质量浓度比为1:1；所述的缓蚀剂为2-苄基咪唑啉；所述的金离子由亚硫酸金钠提供；所述无机盐为硫酸钠；所述的促进剂为3,7-二甲基-2,6-辛二烯醛；所述的络合剂为亚硫酸钠；pH值在7.5-9之间；所述的稳定剂为四氮唑紫。
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