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申请/专利权人：昆明贵金属研究所;贵研半导体材料(云南)有限公司
摘要：本申请公开了一种LED灯珠解封方法，涉及LED光源器件的技术领域，包括以下步骤：步骤S1：将待解封LED灯珠的铁质电极通过磁力吸附于上盖的磁片底面上；步骤S2：以升温速率0.2~1℃s，在搅拌状态下使LED硅胶溶解剂温度上升至160~170℃，温度达到后保持2~8min取出待解封LED灯珠，完成解封。该方法能在不破坏或进一步损伤灯珠，也不增加或改变灯珠失效成因的情况下，高效实现对大批量LED封装环氧树脂的有效全面溶解去除，最大限度保留失效灯珠内部情况，便于后续准确进行原因分析，提高失效灯珠原因分析结果准确性。有助于实现批量化对失效灯珠解封，缩短样品制备时间，减少操作步骤，提高分析效率。
主权项：1.一种LED灯珠解封方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：待解封LED灯珠的铁质电极通过磁力吸附于上盖（1）的磁片（3）底面上，将上盖（1）和下底（4）扣合组装，在搅拌杯（6）中倒入LED硅胶溶解剂至能淹没待解封LED灯珠，再将下底（4）放置在搅拌杯（6）上；步骤S2：以升温速率0.2~1℃s，使LED硅胶溶解剂在搅拌状态下温度上升至160~170℃，温度达到后保持2~8min取出待解封LED灯珠，完成解封；解封所用装置包括：上盖（1）、支撑柱（2）、磁片（3）、下底（4）、金属网（5）、搅拌杯（6）、搅拌磁子（7）；上盖（1）底面上设置多个支撑柱（2），支撑柱（2）底面上设置磁片（3）；待解封LED灯珠的铁质电极吸附于磁片（3）上；各支撑柱（2）插入下底（4）上设置的多个通槽内设置；下底（4）底面上各通槽的槽底处设置金属网（5），待解封LED灯珠容纳设置于金属网（5）与磁片（3）之间。
全文数据：
权利要求：
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