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申请/专利权人：生益电子股份有限公司

摘要：本发明公开了一种改善填胶不良的压合方法，其包括如下步骤：将待压板材置于密闭空腔内，并对所述密闭空腔进行抽真空处理；对所述密闭空腔进行持续加热，并使热压温度以预设升温速率从第一预设温度上升至第二预设温度；在热压温度从第一预设温度上升至第二预设温度的过程中，以预设次数的脉冲式热压工序对所述待压板材持续压合，以使所述待压板材内半固化的树脂呈迂回地填充无铜区域；本发明能够在不增加板材厚度、生产成本的前提下，有效改善传统压合导致的填胶不良、白点及树脂流失等问题。

主权项：1.一种改善填胶不良的压合方法，其特征在于，包括如下步骤：将待压板材置于密闭空腔内，并对所述密闭空腔进行抽真空处理；对所述密闭空腔进行持续加热，并使热压温度以预设升温速率从第一预设温度上升至第二预设温度；在热压温度从第一预设温度上升至第二预设温度的过程中，以预设次数的脉冲式热压工序对所述待压板材持续压合，以使所述待压板材内半固化的树脂呈迂回地填充无铜区域；在所述热压温度从初始温度上升至所述第一预设温度的过程中，将压盘的温度加热至第三预设温度并对所述待压板材进行持续压合；所述脉冲式热压工序包括升压阶段和降压阶段，所述升压阶段为压强从初始压强上升至预设升压压强，并以所述预设升压压强对所述待压板材持续压合第一预设时间；所述降压阶段为压强从所述预设升压压强下降至所述初始压强，并以所述初始压强对所述待压板材持续压合第二预设时间；所述以预设次数的脉冲式热压工序对待压板材持续压合，之后还包括步骤：在所述热压温度从所述第二预设温度上升至预设固化温度的过程中，将所述初始压强上升至预设固化压强；以所述预设固化压强对所述待压板材持续压合第三预设时间；所述以所述预设固化压强对所述待压板材持续压合第三预设时间，具体包括：在保持所述预设固化温度下，以所述预设固化压强对所述待压板材持续压合第三预设时间；所述以预设固化压强对所述待压板材持续压合第三预设时间，之后还包括：释放所述密闭空腔的真空状态；控制所述热压温度以预设降温速率从所述预设固化温度下降至第三预设温度；在所述热压温度从所述预设固化温度下降至第三预设温度的过程中，保持对所述待压板材持续压合，并在持续压合过程中将所述预设固化压强逐步下降至所述初始压强；停止对所述密闭空腔加热，并取出所述待压板材。

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