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申请/专利权人：三星电机株式会社
摘要：提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块。所述印刷电路板包括：芯层；第一堆积结构，设置在所述芯层的上侧上，所述第一堆积结构包括交替堆叠的第一绝缘层和第一结合层，并且还包括分别设置在所述第一绝缘层的上表面上并分别嵌入所述第一结合层中的第一布线层；以及第二堆积结构，设置在所述芯层的下侧上，所述第二堆积结构包括交替堆叠的第二绝缘层和第二结合层，并且还包括分别设置在所述第二绝缘层的下表面上并分别嵌入所述第二结合层中的第二布线层。所述印刷电路板具有贯穿所述芯层和所述第二堆积结构的贯通部，并且具有其中设置有所述贯通部且作为柔性区域的区域。
主权项：1.一种印刷电路板，包括：芯层；第一堆积结构，设置在所述芯层的上侧上，所述第一堆积结构包括交替堆叠的第一绝缘层和第一结合层，并且还包括分别设置在所述第一绝缘层的上表面上并分别嵌入所述第一结合层中的第一布线层；以及第二堆积结构，设置在所述芯层的下侧上，所述第二堆积结构包括交替堆叠的第二绝缘层和第二结合层，并且还包括分别设置在所述第二绝缘层的下表面上并分别嵌入所述第二结合层中的第二布线层，其中，所述印刷电路板具有贯穿所述芯层和所述第二堆积结构的贯通部，并且具有其中设置有所述贯通部且作为柔性区域的区域，其中，所述第一布线层中的最下方第一布线层设置在所述第一绝缘层中的最下方第一绝缘层上，与所述最下方第一绝缘层接触，并与所述第一结合层中的与所述芯层接触的一个第一结合层间隔开，并且其中，所述第二布线层中的最上方第二布线层设置在所述第二绝缘层中的最上方第二绝缘层上，与所述最上方第二绝缘层接触，并与所述第二结合层中的与所述芯层接触的一个第二结合层间隔开。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电机株式会社 印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块
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