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载波聚合前端架构 

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申请/专利权人:天工方案公司

摘要:一种载波聚合电路,载波聚合电路包括用于处理第一频带的主信号路径和用于处理第二频带的辅信号路径,所述第一频带是TDD频带。主信号路径包括被配置为处理第一频带中的接收信号的第一TDD滤波器和被配置为处理第一频带中的发送信号的第二TDD滤波器,第一TDD滤波器和第二TDD滤波器包括相同的一个或多个对应的初始级。还提供了用于载波聚合的相关前端架构、前端模块和无线设备。

主权项:1.一种载波聚合电路,包括:用于处理第一频带的主信号路径,所述第一频带是第一时分双工TDD频带;用于处理第二频带的辅信号路径;所述主信号路径包括被配置为处理所述第一频带中的接收信号的第一时分双工滤波器和被配置为处理所述第一频带中的发送信号的第二时分双工滤波器;以及所述第一时分双工滤波器和所述第二时分双工滤波器包括相同的一个或多个对应的初始级。

全文数据:

权利要求:

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