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申请/专利权人：上海安其威微电子科技有限公司
摘要：本公开实施例提供一种用于智能超表面的芯片封装结构和设备，其中，芯片封装结构包括：封装基板、位于封装基板正面的介质层、位于介质层上的多个天线、位于介质层上或介质层内的多个调节单元、位于天线下方且位于介质层内的电压生成模块、运算模块、模数转换模块和控制单元，介质层上设置有信号输入端口。电压生成模块、运算模块和模数转换模块用于将从信号输入端口接收的第一模拟电压信号分别转化为第一电压和数字信号，控制单元根据第一电压和数字信号生成偏置电压，以控制多个调节单元的开启或者关闭。
主权项：1.一种用于智能超表面RIS的芯片封装结构，其特征在于，包括：封装基板，所述封装基板背面设置焊球，用于与印制电路板电连接；所述封装基板正面设置有介质层，所述介质层上设置有信号输入端口，所述信号输入端口与至少一所述焊球电连接；位于所述介质层上的多个天线；位于所述介质层上或所述介质层内的多个调节单元，所述调节单元与所述天线连接，所述调节单元的状态用于控制所述天线的电磁特性；位于所述天线下方且位于所述介质层内的电压生成模块、运算模块、模数转换模块和控制单元，所述控制单元通过第一互连结构与所述调节单元互连，所述电压生成模块通过第二互连结构与所述信号输入端口互连，其中：所述电压生成模块，用于从所述信号输入端口接收第一模拟电压信号，并输出第一电压，其中，所述第一模拟电压信号包括每个所述调节单元的状态信息以及所述控制单元的工作电压信息，所述第一电压为所述控制单元的工作电压；所述运算模块，用于接收所述第一模拟电压信号和所述第一电压，将所述第一模拟电压信号减去所述第一电压，生成第二模拟电压信号；所述模数转换单元，用于接收所述第二模拟电压信号，将所述第二模拟电压信号转换为多个数字信号；所述控制单元，连接所述模数转化单元和所述电压生成模块，用于接收所述第一电压和对应的所述数字信号，生成偏置电压，所述偏置电压用于控制所述调节单元的状态。
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权利要求：
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