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申请/专利权人：株式会社电装
摘要：本说明书涉及具备在主面上具有主电极和控制电极的半导体元件的半导体装置，提供使控制电极较小的技术。本说明书公开的半导体装置具备在一方的主面形成有主电极和控制电极的半导体元件、以及供引线接合的端子基板。在端子基板的表面形成有键合端子，在端子基板的背面形成有中继端子，键合端子和中继端子导通。端子基板以使控制电极和中继端子接触的方式接合于半导体元件。键合端子的面积比控制电极的面积大。并且，在端子基板的背面设有台阶，元件基板的侧面与该台阶抵接。通过将引线所接合的键合端子设置于与半导体元件不同的基板端子基板，能够使控制电极较小。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，具备：半导体元件，在一方的主面配置有主电极和控制电极；以及端子基板，在表面配置有供引线接合的键合端子，在背面配置有中继端子，上述键合端子与上述中继端子导通，上述键合端子的面积比上述控制电极的面积大，上述端子基板被接合到上述半导体元件，以使得上述控制电极与上述中继端子接触，在上述背面设有台阶，上述半导体元件的侧面抵接到上述台阶。
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