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申请/专利权人：重庆金美新材料科技有限公司
摘要：本发明公开了一种导电膜加工方法、加工装置及导电膜，该导电膜加工方法包括：在真空环境下，将镀设有金属层的导电膜传送至电磁感应加热机构，并使导电膜沿自身厚度方向的至少一侧与电磁感应加热机构的感应器相对设置；通过向感应器提供电流来对金属层进行感应加热，以减少或减小所述金属层中的孔隙。本发明解决了基材两面的金属膜层容易相互粘黏或者黏连的问题。
主权项：1.一种导电膜加工方法，其特征在于，包括：步骤S11：在真空环境下，将镀设有金属层的导电膜10传送至电磁感应加热机构，并使所述导电膜10沿自身厚度方向的至少一侧与所述电磁感应加热机构的感应器12相对设置；步骤S12：通过向所述感应器12提供电流来对所述金属层进行感应加热，以减少或减小所述金属层中的孔隙。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 重庆金美新材料科技有限公司 导电膜加工方法、加工装置及导电膜
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